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      工藝技術

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      工藝介紹

      工藝介紹

      自動點膠

       

      封膠作業:

      主旨為TFT產品提供保護,以防止后段制程蝕刻液與研磨液的滲入,導致污染和ITO腐蝕。

       

      自動點膠:

      通過空氣壓力控制,設定點膠速率、搭配回吸功能及針頭孔徑等多項因素,達到最佳出膠量與滲透條件。具有以下的優勢:

      1、出膠均勻;

      2、點膠速率快;

      3、出膠量少,成本低。

       

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      工藝介紹

       

      UV固化&LED固化

       

      UV光線為紫外線光,利用UV膠遇紫外線所產生的固化特性來加速固化效果(UV膠交聯反應)。

      LED固化:通過LED冷光源對封止UV進行固化。

      具有以下的優勢:

      1、產生低熱量、節能環保;

      2、對TFT玻璃無造成傷害;

      3、無需抽風排熱,運行成本低。

           

      前后清洗

       

      通過均勻鼓泡并結合純水和有針對性的清洗劑,可以有效去除面板表面的殘留物,采用多槽清洗的有效控制可以保證產品嚴格遵守客戶的外觀檢驗標準。

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      工藝介紹  

      化學蝕刻(預處理技術) 

       

      化學蝕刻:將液晶面板經過預處理后,在蝕刻槽中與氫氟酸+催化劑+緩沖劑的藥液中產生化學反應,再通過均勻的氣泡將玻璃表面由于化學反應后產生的不溶性物質帶走,從而達到將面板減薄的目的。主要采用了自主研發的化學配方以及改進后的蝕刻設備,具有以下的優勢:

      1、揮發性少、毒性小,操作安全。

      2、蝕刻液利用率高,速率快而平穩。

      3、廢液處理成本和后續處理成本低。

      4、蝕刻效果佳,蝕刻后良率高,拋光比率低。

      5、蝕刻后厚度均勻性較好,同片玻璃的均勻性可控制在土15um以內。

      6、運用在線測量,能更好更準確的控制玻璃厚度,并提高制程效率。

           

      物理拋光

       

      針對蝕刻后液晶面板表面進行機械拋光作業以消除表面傷痕、點狀不良等各種外觀不良,并使面板表面平整光滑,提高薄化良率,從而將產品品質達到最佳狀態。

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      大板分切機

       

      ■切割機平臺尺寸950mm*950mm。

      ■切割機可將減薄后的液晶4.5代液晶面板分切成1/4中版,也可直接切成客戶要求最終產品需要的小粒尺寸。

      ■刀輪角度、切割壓力、切入量、高精度的表面平整度和走刀精度促使保證切裂良率達到最好的狀態。

      ■可切割的最大尺寸940* 940mm。

       

           

      切裂機:平臺750mm*750mm

       

      將減薄后的液晶面板通過機械切割方式切成最終產品需要的尺寸規格,高精度的表面平整度和走刀精度都是保證切裂良率達到最好狀態的重要因素。

       

      切裂制程:

      單線產能: 2KK/month (兩班)

      產線配置: 10臺單粒切割平臺

      最大面板尺寸:大切機750mm*950mm

      適用產品尺寸: 4.0”、4.5”、4.7”、5.0”、5.5”...

      切裂刀具:單刀( MDI、APIO刀輪)

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      工藝介紹

       

      廢水處理

       

      采用化學沉淀法,利用鈣離子和氟離子的化學反應生成氟化鈣沉淀,去除生產廢水中的氟離子。

      廢水處理系統處理后的出水要求達到中華人民共和國<國家家污水綜合排放標準>的一級排放標準,即主要處理指標氟離子含量≤10mg/L。

           

      廢氣處理

       

      采用濕式噴淋洗滌處理方式,可處理廢氣0.3μm以上之微粒物??扇コ龔U氣中之氣態污染物。

      利用氫氟酸氣體與氫氧化鈉溶液間的有效接觸,使液體吸收氣體中的氫氟酸氣體污染物,再將清潔氣體與被污染的液體分離,達到清潔空氣的目的。

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      立式固化  

      立式固化

       

      用于加熱固化產品,在線傳輸模式,與前后設備接駁,實現生產自動化,爐內產品堆疊式排列,縮短了設備長度,減少車間占地,便于車間規劃。

       

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